測(cè)試探針在電子測(cè)試領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其不同點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 材質(zhì)

鈹銅：出色的機(jī)械性能和高導(dǎo)電性，常用于制造針頭和接觸元件，適合打造大電流探針和彈簧，在觸點(diǎn)位置能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定性能，耐用性強(qiáng)。

高碳鋼：卓越的硬度和鋒利度，常用于制造尖銳的探針頭型或需超長(zhǎng)耐用性的產(chǎn)品，保證探針耐用性和連接可靠性。

黃銅：出色的耐磨性和機(jī)械性能，優(yōu)越的導(dǎo)電性，常用于制作圓形探針頭型及特殊加工的針套。

鎳銀：拉伸強(qiáng)度高、耐腐蝕性好、加工性好且價(jià)格實(shí)惠，常用于制作針管和針套。

2. 類(lèi)型

PCB探針：用于PCB鏈接，在測(cè)試過(guò)程中實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通作用，適用于產(chǎn)品要求較低、測(cè)試架、燒錄機(jī)等場(chǎng)景。

ICT功能測(cè)試探針：包括汽車(chē)線(xiàn)束測(cè)試探針、電池針、電流針、電壓針、開(kāi)關(guān)針、電容極性針、高頻針等，用于不同的測(cè)試目的和環(huán)境。

BGA測(cè)試探針：用于測(cè)試BGA封裝的芯片或半導(dǎo)體器件，需要更小的尺寸和更高的精度。

半導(dǎo)體測(cè)試探針：主要用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測(cè)試設(shè)備進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵牧悴考?/p>

3. 頻率特性

普通測(cè)試探針適用于一般的低頻或中頻測(cè)試場(chǎng)景。

4. 彈力特性

測(cè)試探針的總彈力應(yīng)小于待測(cè)物的可承受形變力，以避免對(duì)被測(cè)物造成不必要的壓力。

彈簧力度高并不等于接觸良好，探針的彈簧力度應(yīng)該盡可能低以減少對(duì)測(cè)試樣的負(fù)荷，但同時(shí)也要足夠高以確保良好的電接觸。

較小的探針尺寸通常會(huì)產(chǎn)生較大的彈力，而較大的探針尺寸則會(huì)產(chǎn)生較小的彈力。

綜上所述，測(cè)試探針的不同點(diǎn)主要體現(xiàn)在以上方面。在選擇和應(yīng)用測(cè)試探針時(shí)，需要根據(jù)具體的測(cè)試需求、待測(cè)物特性以及測(cè)試環(huán)境等因素進(jìn)行綜合考慮。